8000系列(生产)

8000系列扩散炉

8200系列专门用来加工200毫米晶圆或者156*156毫米的基片,所有系统都可以专门设计以满足顾客要求。

  • 该系列最高3.1米可轻易放进现存或新建设备内。
  • 客户可选择加大平台区以便最大效率地生产光电芯片。
  • 客户可选择配备高温设备(最高1250摄氏度)使其能够满足所有半导体工艺的技术需求。
  • Thermco还可提供一套功能齐全的自动化设备来实现匣到匣的传送并自动把基船安置在悬臂上。光电行业的龙头企业普遍使用此设备。
  • PC-MUX控制系统以SECSI/II(半导体设备通信标准I/II)为基础并融合LSCS(线程同步操作状态图)软件模块,可以与任意工厂MES(生产决策系统)或第三方自动化设备接合。
  • 该系列配有行业领先的TMX控制系统,其最新PC-MUX系统采用图形化操作系统,易于设定配方,收集数据和进行分析。
  • 所有Thermco扩散炉都有一系列可选设计和升级服务以满足客户特殊需求。